在 PECVD 工藝中，RGA 的實時監測正在改寫質量控制的標準。通過 XPR3 + 監測發現：當腔體中 H?O 分壓超過特定值時，電池的開路電壓會下降。基于這一發現，將 RGA 集成到工藝控制系統中，當檢測到 H?O 信號異常時，系統會自動觸發腔體烘烤程序。更具突破性的是 RGA 在壓力范圍上的創新。傳統 RGA 在 10mTorr 以上壓力時會因空間電荷效應失效，而 XPR3 + 通過 1.8cm 短四極桿設計，將線性工作范圍擴展至 20mTorr，這使得在 PECVD 的高氣壓工藝階段（通常 5-10Torr）也能實現實時成分分析。

在 ITO 透明導電膜的磁控濺射過程中，氧氣分壓的精確控制直接影響薄膜的方塊電阻與透光率。RGA 的動態監測揭示了一個關鍵規律：當 O?分壓在工藝壓力下波動超過時，ITO 膜的方阻值會波動。通過將 XPR3 + 安裝在 PVD 腔體的進樣口，對混合氣體的實時分析，使 ITO 膜的光電性能一致性提升。

在 TOPCon 電池的隧穿氧化層制備環節，RGA 的價值得到了充分體現。當 PEALD 設備出現的微漏時，氧氣與水汽的混入會使氧化層厚度均勻性偏差超出。此時 XPR3 + 的 10ppm 雜質檢測能力就像精密的 "氣體光譜儀"，通過監測質荷比 18 (H?O+)、32 (O?+) 的信號強度變化，提前預警潛在的泄漏風險。這種分子級的監測能力，讓 RGA 從傳統的 "故障檢測工具" 升級為 "工藝優化引擎"。

RGA 的另一個核心價值在于 "歷史圖譜比對" 功能。通過 FabGuard 軟件的多批次數據建模，系統能自動識別異常質譜峰。這種 "成分 - 工藝 - 缺陷" 的關聯分析，讓 RGA 成為連接微觀氣體成分與宏觀電池性能的關鍵紐帶。